GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

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信息属性
  • 名称
  • 半导体封装用金基键合丝、带
  • 图集标准编号
  • GB/T 8750-2022
  • 发布日期
  • 2022-12-30
  • 实施日期
  • 2023-07-01
  • 图集标准编号
  • GB/T 8750-2022
  • 标准状态
  • 现行(*非即时更新以实际为准)
详情介绍

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

标准编号:GB/T 8750-2022

规范名称:半导体封装用金基键合丝、带

该国家标准规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。

该国家标准适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

全国有色金属标准化技术委员会

起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业股份有限公司

起草人:闫茹、田柳、周文艳、刘洁、康菲菲、张虎、向翠华、陈雪平、张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带(图)

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